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深圳市福和达电子设备有限公司是一家专业从事精密电子绑定和热压领域自动化设备的研发、设计、生产和销售于一体的有限责任公司,涉及背光叠片组装、COG/FOG/FOB绑定、偏光片自动贴片、3D显示模组自动贴合、TP贴合、电子产品自动组装线等领域。公司下设市场部、客户服务部、工程部、生产部、品质部、财务部、行政法务部等7个部门,其中大专以上文化程度的员工人数占全体员工人数的三分之一以上。福和达在2008年通过了TUV-ISO9001国际质量管理体系认证,获得了第十届中国国际高新技术成果交易会“创新型企业”和“优秀成果转化奖”,同时被评为深圳市平板行业协会理事级会员单位。目前福和达已获得国家专利、知识著作权等共10项。 福和达目前已经成为BOE京东方、夏普SHARP、中华映管CPT、彩虹等国内外光电大厂的COG、FOG、BLU、POL设备供应商。 福和达目前已取得或正在开发的技术成果如下: 一、5~15英寸中小尺寸COG绑定机 我公司已经成功推出7~15英寸中小尺寸COG绑定机,特点是可满足“4+2”、“6+3”之类的IC与LCD PANEL之间的精密绑定,LCD平台可旋转,COG绑定精度可稳定控制在5微米之内。该设备已经在CPT实现了24小时不间断量产,并正式通过CPT验收合格,量产时间长达1年!这在国内COG设备厂商中是一个巨大的突破和提高! 二、全自动背光叠片机 1、针对1~3.5英寸,福和达已经有成熟的全自动BLU叠片机,并批量投放市场; 2、针对其他尺寸规格设备,福和达也已经与BOE\CPT等著名大厂背光事业部进行过长时间充分探讨、研究及确定方案。 三、8工位CTP电容屏OCR点胶贴合机: FD-CP8是为电容屏行业量身定做的高质量、高产能、低成本型的OCR点胶贴合机,主要用于TP硬对硬贴合工艺;该贴合机实现点胶和贴合工序在一台机器上完成,并且精确控制贴合精度(0.1mm以内);FD-8采用全自动点胶贴合作业(人工只需更换模具),溢胶少,无气泡,无偏位,无异物,操作简单容易上手,设备稳定性好,良率98%以上;4.3英寸以内产品贴合效率高达400PCS/H。 FD-CP8可应用于手机平板笔记本电脑等各类电子产品的触摸屏的贴合,适用于2-12寸的触摸屏;大尺寸可订做;设备运动轨迹及速度可灵活控制;上下玻璃贴合间隙定位准确(小于0.05)。 四、3D显示模组自动贴合机 福和达是国内最早开始研究3D显示模组自动贴合的设备厂商,~~代产品(适合8英寸以下)已经成功推出市场,属国内首创,目前福和达公司正在申请发明和实用新型专利。 五、1~7英寸多工位LCM邦定组合连线机或COG/FOG/ACF单机设备 针对当前人工难招、薪资上升、现有国产半自动COG设备自动化程度不高、全自动COG设备价格昂贵导致设备采购成本大幅上升这四大困扰国内模组行业发展的难题,FHD推出多工位LCM邦定组合连线机,主要针对1~5英寸,5~15英寸的COG、FOG设备,在质量、产量上完全可以替代进口“全自动COG+FOG设备”的方案,但价格非常合理偏下,符合国情。该组合方案所需人员为4~5人以下,用户无需再另外配置流水线。注:“全自动COG+手动FOG”模式所需人数为5人,国产普通半自动线人员需要8人。 客户也可采购1~7英寸COG/FOG/ACF单机绑定设备。 六、半自动偏光片贴片机 福和达目前可生产15.6英寸以下的半自动偏光片贴片机,并获得大厂订单。 商铺网址:http://chinacog.cn.vooec.com
手机版网址:http://m.vooec.com/c_chinacog.html 主营业务:COG生产线 COG邦定机 IC搭载机 OCR点胶机 FOG热压机 背光叠片机 3D模组贴合机 经营模式:
生产型 成立年份:2007年 |
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